IT之家 4 月 29 日消息，根据 @数码闲聊站 今日爆料，联发科天玑 9500 将采用新一代台积电 3nm 强化工艺 N3P 打造，采用全新全大核架构，包括 1*Travis+3*Alto+4*Gelas。
此外，天玑 9500 将集成全新微架构的 Immortalis-Drage GPU，提升光追性能并降低功耗，支持全量 AI；拥有 16MB 的 L3 缓存、10MB SLC，升级 NPU 9.0，预计可提供 100TOPS 算力，并将支持 10667Mbps 的 LPDDR5x 内存 + 4-Lane UFS4.1 闪存。
根据之前的爆料，联发科最初计划采用台积电 2nm 工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果大幅占用产能，因此联发科出于成本和产能考虑，选择 N3P 工艺制造天玑 9500。
虽然 N3P 的能效可能不如台积电新一代 2nm 制程节点，但仍然比天玑 9400 使用的 N3E 有所改进。天玑 9500 据称将包括两个 Arm Cortex-X930 超大核和六个 Arm Cortex-A730 大核，频率将超过 4GHz，并支持可扩展矩阵扩展（SME），IT之家后续将保持关注。
相关文章：
联发科天玑9500曝光：台积电N3P全大核架构，NPU算力约100TOPS04-29
vivo X200s手机维修备件价格公布：屏幕优惠价950元04-26
谷歌：员工若使用AI处理行政任务，每年可节省122小时04-25
日产下一代GT-R将采用插电混动系统，有望三到五年内上市04-23
华为超充联盟2.0发布：联合北汽重卡、东风商用车等打造04-22
英特尔：新一代英特尔锐炫显卡大显存生产力版本正向我们走来04-21
俄“联盟MS-26”载人飞船安全返回地球04-20